การติดตั้งส่วนประกอบประกอบพื้นผิวให้ถูกต้องในตำแหน่งคงที่ของ PCB ถือเป็นวัตถุประสงค์หลักของการประมวลผลแพตช์ SMT ในกระบวนการประมวลผลแพตช์ ย่อมเกิดปัญหาบางอย่างในกระบวนการที่ส่งผลต่อคุณภาพของแพตช์ เช่น การเคลื่อนตัวของส่วนประกอบ

โดยทั่วไป หากเกิดการเคลื่อนตัวของส่วนประกอบในกระบวนการแปรรูปแพตช์ ถือเป็นปัญหาที่ต้องได้รับการแก้ไข และหากปรากฏว่ามีปัญหาอื่นๆ ในกระบวนการเชื่อมอีกหลายประการ แล้วเหตุใดจึงเกิดการเคลื่อนตัวของส่วนประกอบในกระบวนการแปรรูปชิป?
สาเหตุทั่วไปของการเปลี่ยนแปลงแพ็คเกจที่แตกต่างกัน
(1) ความเร็วลมของเตาเชื่อมรีโฟลว์สูงเกินไป (ส่วนใหญ่เกิดขึ้นกับเตา BTU เนื่องจากชิ้นส่วนขนาดเล็กและขนาดใหญ่เคลื่อนย้ายได้ง่าย)
(2) การสั่นสะเทือนของรางนำส่งกำลังและการทำงานของระบบส่งกำลังของชุดติดตั้ง (ชิ้นส่วนที่มีน้ำหนักมาก)
(3) การออกแบบแผ่นรองไม่สมมาตร
(4) แผ่นยกขนาดใหญ่ (SOT143)
(5) ส่วนประกอบที่มีพินน้อยกว่าและช่วงกว้างกว่านั้นอาจถูกแรงตึงผิวบัดกรีดึงไปด้านข้างได้ง่าย ความทนทานของส่วนประกอบเหล่านี้ เช่น ซิมการ์ด แผ่นรอง หรือหน้าต่างตาข่ายเหล็ก ต้องน้อยกว่าความกว้างของพินของส่วนประกอบบวก 0.3 มม.
(6) ขนาดของปลายทั้งสองข้างของส่วนประกอบต่างกัน
(7) แรงที่ไม่สม่ำเสมอต่อส่วนประกอบ เช่น แรงขับป้องกันการเปียกของบรรจุภัณฑ์ รูตำแหน่ง หรือการ์ดช่องติดตั้ง
(8) ถัดจากส่วนประกอบที่มีแนวโน้มจะเกิดการหมดประจุ เช่น ตัวเก็บประจุแทนทาลัม
(9) โดยทั่วไปแล้วครีมบัดกรีที่มีกิจกรรมที่เข้มข้นนั้นไม่ง่ายที่จะเปลี่ยน
(10) ปัจจัยใดๆ ที่สามารถทำให้การ์ดยืนได้จะทำให้เกิดการเคลื่อนตัว
ระบุเหตุผลที่เฉพาะเจาะจง
เนื่องจากการเชื่อมแบบรีโฟลว์ ส่วนประกอบจึงแสดงสถานะลอยตัว หากต้องการตำแหน่งที่แม่นยำ ควรดำเนินการดังต่อไปนี้:
(1) การพิมพ์ด้วยยาประสานจะต้องแม่นยำและขนาดหน้าต่างตาข่ายเหล็กไม่ควรกว้างเกิน 0.1 มม. จากพินส่วนประกอบ

(2) ออกแบบแผ่นรองและตำแหน่งการติดตั้งอย่างเหมาะสมเพื่อให้สามารถปรับเทียบส่วนประกอบได้โดยอัตโนมัติ
(1) ในการออกแบบช่องว่างระหว่างส่วนโครงสร้างและส่วนโครงสร้างควรขยายให้กว้างขึ้นอย่างเหมาะสม
ข้างต้นเป็นปัจจัยที่ทำให้เกิดการเคลื่อนตัวของส่วนประกอบในการประมวลผลแพทช์ และฉันหวังว่าจะให้ข้อมูลอ้างอิงแก่คุณ ~
เวลาโพสต์: 24 พ.ย. 2566