บริษัทผลิตแผงวงจรและประกอบ PCB และบริการประกอบอิเล็กทรอนิกส์และผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ – XinDaChang Co., Limited
ในฐานะผู้ให้บริการประกอบ PCB แบบครบวงจรชั้นนำในประเทศจีน At XinDaChang นำเสนอผลิตภัณฑ์บอร์ด PCB คุณภาพสูง คุ้มต้นทุน และรวดเร็ว พร้อมทั้งให้บริการการผลิต PCB การผลิตชิ้นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ การจัดหาส่วนประกอบ การประกอบกล่อง และบริการทดสอบ PCBA แก่ลูกค้าของเรา
สำหรับการประกอบแผงวงจรแบบครบวงจร เราดูแลกระบวนการทั้งหมด ตั้งแต่การผลิตแผงวงจรพิมพ์ การจัดหาชิ้นส่วน การติดตามคำสั่งซื้อ การตรวจสอบคุณภาพอย่างต่อเนื่อง และการประกอบแผงวงจรพิมพ์ขั้นสุดท้าย ส่วนการประกอบแผงวงจรพิมพ์แบบสำเร็จรูป ลูกค้าสามารถจัดหาแผงวงจรพิมพ์และส่วนประกอบบางส่วนมาให้ได้ และเราจะดำเนินการส่วนที่เหลือให้
การประกอบ PCB คืออะไร
แผงวงจรก่อนการประกอบส่วนประกอบไฟฟ้าเรียกว่าแผงวงจรพิมพ์ หลังจากการบัดกรีส่วนประกอบทั้งหมดบนแผงวงจรแล้ว เรียกว่า แผงวงจรพิมพ์ประกอบ เราเรียกว่าการประกอบ PCBกระบวนการประกอบส่วนประกอบทั้งหมดเรียกว่า การประกอบวงจรพิมพ์ หรือ การประกอบแผงวงจรพิมพ์ หรือ การประกอบแผงวงจรพิมพ์ ในกระบวนการนี้ เราจะใช้เครื่องมือประกอบทั้งแบบอัตโนมัติและแบบแมนนวล เราคือช่างประกอบที่ให้บริการประกอบแผงวงจรพิมพ์
คำถามที่พบบ่อยสำหรับ XinDaChang – บริการประกอบ PCB
HiTech Circuits เชี่ยวชาญด้านบริการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) แบบครบวงจร ครอบคลุมตั้งแต่การประกอบด้วยเทคโนโลยี Surface Mount (SMT), การประกอบด้วยเทคโนโลยี Through-hole (THT), การประกอบด้วยเทคโนโลยีผสม, การประกอบต้นแบบ, การผลิตตั้งแต่ปริมาณน้อยไปจนถึงปริมาณมาก และโซลูชันแบบครบวงจร บริการของเราออกแบบมาเพื่อรองรับอุตสาหกรรมหลากหลายประเภท ซึ่งรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงโทรคมนาคม อุปกรณ์การแพทย์ ยานยนต์ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค
ใช่ เรามีบริการประกอบ PCB แบบครบวงจร ซึ่งหมายความว่าเราสามารถจัดการทุกขั้นตอนของโครงการของคุณ ตั้งแต่การจัดหาส่วนประกอบ การผลิต PCB การประกอบ การทดสอบ และการจัดส่งขั้นสุดท้าย โซลูชันแบบครบวงจรของเราออกแบบมาเพื่อช่วยคุณประหยัดเวลาและลดความยุ่งยากในการประสานงานกับซัพพลายเออร์หลายราย
แน่นอน! เรามีเทคโนโลยีการผลิตขั้นสูงและทีมงานผู้เชี่ยวชาญที่สามารถรองรับการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่ซับซ้อนได้ ไม่ว่าโครงการของคุณจะเกี่ยวข้องกับการเชื่อมต่อแบบ HDI ความหนาแน่นสูง ชิ้นส่วนที่มีระยะพิทช์ละเอียด หรือต้องการเทคนิคการบัดกรีเฉพาะทาง เรามีความเชี่ยวชาญและทรัพยากรที่พร้อมตอบสนองความต้องการของคุณ
เราใช้กระบวนการรับรองคุณภาพที่เข้มงวด ซึ่งรวมถึงการตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ (AOI) การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์ การทดสอบในวงจร (ICT) และการทดสอบการทำงาน เพื่อตรวจจับและแก้ไขข้อบกพร่องหรือปัญหาต่างๆ เรามีมาตรการควบคุมคุณภาพในทุกขั้นตอนของกระบวนการประกอบ เพื่อให้มั่นใจว่าการประกอบ PCB ทุกชิ้นเป็นไปตามมาตรฐานระดับสูงของเราและข้อกำหนดเฉพาะของคุณ
HiTech Circuits มุ่งมั่นที่จะนำเสนอผลิตภัณฑ์คุณภาพสูง เราได้รับการรับรองมาตรฐาน ISO 9001 สำหรับระบบการจัดการคุณภาพ เพื่อให้แน่ใจว่ากระบวนการและผลิตภัณฑ์ของเราเป็นไปตามมาตรฐานสากลด้านคุณภาพและความน่าเชื่อถือ
หากต้องการใบเสนอราคาที่ละเอียดและแม่นยำ โปรดส่งไฟล์การออกแบบ PCB (ไฟล์ Gerber, BOM (รายการวัสดุ), แบบประกอบ และคำแนะนำหรือข้อกำหนดเฉพาะใดๆ ให้กับเรา นอกจากนี้ รายละเอียดเกี่ยวกับปริมาณและระยะเวลาของโครงการของคุณจะช่วยให้เราประเมินราคาได้อย่างแม่นยำยิ่งขึ้น
ใช่ การประกอบ PCB ต้นแบบเป็นหนึ่งในบริการหลักของเรา การสร้างต้นแบบช่วยให้คุณทดสอบและปรับแต่งการออกแบบของคุณก่อนที่จะนำไปผลิตจำนวนมาก เรามีระยะเวลาดำเนินการที่รวดเร็วสำหรับการสร้างต้นแบบเพื่อช่วยเร่งกระบวนการพัฒนาของคุณ
เรามุ่งมั่นที่จะเสนอราคาให้เร็วที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้ โดยทั่วไปคุณจะได้รับใบเสนอราคาโดยละเอียดภายใน 24 ถึง 48 ชั่วโมงหลังจากส่งเอกสารและข้อมูลที่จำเป็นทั้งหมดเกี่ยวกับโครงการของคุณ
ใช่ เราเข้าใจถึงความสำคัญของการทำงานให้ทันกำหนดเวลาที่กระชั้นชิด และเรายินดีรับงานประกอบ PCB แบบเร่งด่วน โปรดติดต่อเราพร้อมแจ้งความต้องการเฉพาะของคุณ และเราจะพยายามอย่างเต็มที่เพื่อให้ตรงตามกำหนดเวลาของคุณโดยไม่ลดทอนคุณภาพ
เราเชื่อในการแจ้งข้อมูลให้ลูกค้าทราบทุกขั้นตอน เมื่อสั่งซื้อแล้ว คุณจะได้รับมอบหมายให้ผู้จัดการโครงการเป็นผู้ประสานงาน คุณจะได้รับการอัปเดตสถานะคำสั่งซื้อของคุณเป็นประจำ และหากมีคำถามหรือต้องการทราบข้อมูลอัปเดตใดๆ โปรดติดต่อผู้จัดการโครงการของคุณได้ตลอดเวลา
เทคโนโลยีของเรา
ที่ XinDaChang เราใช้เทคโนโลยีที่ก้าวหน้าล่าสุดสำหรับการประกอบแผงวงจรพิมพ์ ตัวอย่างเทคโนโลยีและเครื่องจักรที่เราใช้มีดังนี้:
• เครื่องบัดกรีแบบคลื่น
• เลือกและวาง
• เอโอไอและเอ็กซ์เรย์
• การเคลือบแบบคอนฟอร์มัลอัตโนมัติ
• เครื่อง SPI
การประกอบเทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว (การประกอบ SMT)
ที่ XinDaChang เรามีความสามารถในการใช้เทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว (surface mount) เพื่อประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของคุณ โดยใช้เครื่อง Pick and Place ของเรา เราใช้เทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว (surface mount) เนื่องจากมีความคุ้มค่าและเชื่อถือได้มากกว่าวิธีการประกอบแผงวงจรพิมพ์แบบดั้งเดิมอื่นๆ ยกตัวอย่างเช่น การประกอบด้วย SMT จะทำให้สามารถติดตั้งอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ได้มากขึ้นในพื้นที่ที่เล็กลงบนแผงวงจรพิมพ์ ซึ่งหมายความว่าสามารถปรับแต่งแผงวงจรพิมพ์ได้ง่ายและมีประสิทธิภาพมากขึ้น ในปริมาณที่มากขึ้น
การทดสอบและการควบคุมคุณภาพ
เพื่อให้มั่นใจว่ากระบวนการประกอบ PCB ปราศจากข้อบกพร่อง เราจึงใช้นวัตกรรม AOI และการทดสอบด้วยรังสีเอกซ์ AOI หรือการตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ จะทำการทดสอบ PCB เพื่อหาข้อบกพร่องร้ายแรงและข้อบกพร่องด้านคุณภาพ โดยการสแกนด้วยกล้องโดยอัตโนมัติ เราใช้การทดสอบอัตโนมัติในหลายขั้นตอนของกระบวนการประกอบ PCB เพื่อให้มั่นใจว่า PCB ทั้งหมดของเรามีคุณภาพสูงสุด
บริการประกอบ PCB แบบปริมาตรยืดหยุ่น
บริการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของเราเหนือกว่ามาตรฐานที่บริษัทประกอบแผงวงจรพิมพ์ทั่วไปทำได้ เรามีบริการประกอบแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นหลากหลายรูปแบบสำหรับขั้นตอนการพัฒนาผลิตภัณฑ์ของคุณ ซึ่งรวมถึง:
• การประกอบ PCB ต้นแบบ: ดูว่าการออกแบบ PCB ของคุณมีประสิทธิภาพดีเพียงใดก่อนสั่งซื้อจำนวนมาก การประกอบ PCB ต้นแบบคุณภาพสูงของเราช่วยให้เราส่งมอบต้นแบบได้อย่างรวดเร็ว คุณจึงสามารถระบุปัญหาที่อาจเกิดขึ้นในการออกแบบได้อย่างรวดเร็ว และเพิ่มประสิทธิภาพคุณภาพของแผงวงจรขั้นสุดท้ายของคุณ
• การประกอบ PCB ปริมาณต่ำ การผสมสูง: หากคุณต้องการบอร์ดต่างๆ จำนวนมากสำหรับการใช้งานเฉพาะทาง HitechPCB คือบริษัทของคุณ
• การประกอบ PCB ปริมาณสูง: เรามีทักษะในการรับคำสั่งซื้อการประกอบ PCB จำนวนมากพอๆ กับการส่งมอบคำสั่งซื้อจำนวนน้อย
• การประกอบ PCB แบบฝากขายและบางส่วน: บริการประกอบ PCB ที่เราฝากขายนั้นเป็นไปตามมาตรฐาน IPC Class 2 หรือ IPC Class 3 ได้รับการรับรองมาตรฐาน ISO 9001:2015 และเป็นไปตามมาตรฐาน RoHS
• การประกอบ PCB แบบครบวงจร: ได้รับการรับรองมาตรฐาน ISO 9001:2015 และเป็นไปตามมาตรฐาน RoHS การประกอบ PCB แบบครบวงจรของเราช่วยให้เราสามารถดูแลโครงการทั้งหมดของคุณตั้งแต่ต้นจนจบ ดังนั้นคุณจึงสามารถเข้ามาและเริ่มใช้ประโยชน์จากผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปได้ทันที
ตั้งแต่ SMD ไปจนถึงโครงการประกอบ PCB แบบทะลุผ่านและแบบผสม เราดำเนินการให้ทั้งหมด รวมถึงการตรวจสอบ Valor DFM/DFA ฟรีและการทดสอบฟังก์ชันเพื่อตรวจสอบคุณภาพของบอร์ดของคุณ โดยไม่มีข้อกำหนดต้นทุนขั้นต่ำหรือค่าธรรมเนียมเครื่องมือเพิ่มเติมเมื่อคุณสั่งซื้อซ้ำ
XinDaChang ผสานรวมระบบคุณภาพที่ได้รับการรับรองมาตรฐาน ISO เข้ากับเทคโนโลยีการประกอบและบรรจุภัณฑ์ที่ทันสมัย เพื่อส่งมอบผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคชั้นนำของตลาด ตั้งแต่การประกอบผลิตภัณฑ์ ไปจนถึงกล่องหุ้ม การทดสอบ และการบรรจุ สายการผลิต SMT ของ Hitech ใช้เทคโนโลยีที่ทันสมัยที่สุดในอุตสาหกรรม ซึ่งรวมถึง:
การประกอบ PCB แบบหมุนเร็ว Flip Chip Technologies
0201 เทคโนโลยี
เทคโนโลยีการบัดกรีแบบไร้สารตะกั่ว
การเคลือบผิว PCB แบบทางเลือก
การมีส่วนร่วมของซัพพลายเออร์ในระยะเริ่มต้น
การสนับสนุนด้านการออกแบบและวิศวกรรม
การผลิต PCB และการประกอบ PCB
ชุดประกอบแผงหลัง
หน่วยความจำและโมดูลออปติคัล
ชุดสายเคเบิลและสายรัด
การฉีดพลาสติก
เครื่องจักรกลแม่นยำ
สิ่งที่แนบมา
การบูรณาการฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์
บริการ BTO และ CTO ตามความต้องการของคุณ
การทดสอบความน่าเชื่อถือ
กระบวนการคุณภาพแบบ Lean และ Six Sigma
ความแตกต่างระหว่างแผงวงจรพิมพ์กับการประกอบ PCB คืออะไร?
PCB เป็นแผงวงจรพิมพ์เนื่องจากผลิตขึ้นโดยใช้การพิมพ์อิเล็กทรอนิกส์ จึงถูกเรียกว่าแผงวงจรพิมพ์ PCB เป็นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่สำคัญในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ เป็นฐานอิเล็กทรอนิกส์ เป็นตัวรองรับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์และเป็นตัวนำไฟฟ้าสำหรับการเชื่อมต่อส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ PCB ถูกนำมาใช้อย่างแพร่หลายในการผลิตผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์
โดยทั่วไปแล้ว การประกอบ PCB หมายถึงขั้นตอนการประมวลผล ซึ่งอาจเข้าใจได้ว่าเป็นแผงวงจรที่เสร็จสมบูรณ์ กล่าวคือ PCBA จะถูกนับได้หลังจากที่กระบวนการบน PCB เสร็จสมบูรณ์แล้วเท่านั้น PCB หมายถึงแผงวงจรพิมพ์เปล่าที่ไม่มีชิ้นส่วนใดๆ อยู่เลย ข้างต้นคือความแตกต่างระหว่าง PCB และ PCBA
SMT (เทคโนโลยีติดตั้งบนพื้นผิว) และ DIP (แพ็คเกจอินไลน์คู่) เป็นวิธีการเชื่อมต่อชิ้นส่วนเข้ากับแผงวงจร ข้อแตกต่างหลักคือ SMT ไม่จำเป็นต้องเจาะรูบน PCB แต่ในการจุ่ม จำเป็นต้องเสียบพินเข้าไปในรูที่เจาะไว้
SMT มักใช้เครื่องประกอบเพื่อประกอบชิ้นส่วนขนาดเล็กและขนาดเล็กลงบนแผงวงจร กระบวนการผลิตประกอบด้วย การวางตำแหน่ง PCB การพิมพ์ด้วยกาวบัดกรี การติดตั้งด้วยเครื่องประกอบ เตาอบรีโฟลว์ และการตรวจสอบ
การจุ่ม (Dip) คือการใส่ชิ้นส่วนลงบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ถือเป็นการผสานชิ้นส่วนแบบปลั๊กอิน (plug-in) เมื่อชิ้นส่วนมีขนาดใหญ่และไม่เหมาะกับการติดตั้ง กระบวนการผลิตหลักประกอบด้วยกาวติดด้านหลัง การเสียบปลั๊ก การตรวจสอบ การบัดกรีแบบคลื่น การขัดแผ่นโลหะ และการตรวจสอบขั้นสุดท้าย
