แผงวงจรพิมพ์ GPS ของ Smart Factory แผงวงจรพิมพ์ PCB OEM ประกอบ PCBA

รายการ

พารามิเตอร์

ประเภทบอร์ด:

PCB แบบแข็ง, PCB แบบยืดหยุ่น, PCB แกนโลหะ, PCB แบบแข็ง-ยืดหยุ่น

รูปร่างของบอร์ด:

สี่เหลี่ยมผืนผ้า วงกลม และรูปทรงแปลกๆ

ขนาด:

50*50มม.~400มม. * 1200มม.

แพ็กเกจขั้นต่ำ:

01005 (0.4มม.*0.2มม.),0201

ชิ้นส่วนพิทช์ละเอียด:

0.25 มม.

แพ็คเกจ BGA:

เส้นผ่านศูนย์กลาง 0.14 มม. ระยะห่างระหว่าง BGA 0.2 มม.

ความแม่นยำในการติดตั้ง:

±0.035 มม. (±0.025 มม.) Cpk≥1.0 (3σ)

ความจุ SMT:

3 ล้าน~4 ล้านแผ่นบัดกรี/วัน

ความจุ DIP:

100,000 พิน/วัน

ความสามารถในการประกอบ

100,000 พิน/วัน

การจัดหาชิ้นส่วน:

ส่วนประกอบทั้งหมดจัดหาโดย Cmy จัดหาบางส่วน จัดชุด/ฝากขาย

แพ็คเกจอะไหล่:

ม้วนเทปตัด ท่อและถาด ชิ้นส่วนแยกและจำนวนมาก

การทดสอบ:

การตรวจสอบด้วยภาพ; AOI; รังสีเอกซ์; การทดสอบเชิงฟังก์ชัน; ICT

ประเภทของการบัดกรี:

บริการประกอบแบบปลอดสารตะกั่ว (เป็นไปตามมาตรฐาน RoHS)

ตัวเลือกการประกอบ:

จาก SMT สู่ Assy, การเคลือบแบบคอนฟอร์มัล, การกดพอดี

สเตนซิล:

แม่พิมพ์สแตนเลสตัดด้วยเลเซอร์-สเตนซิลนาโน สเตนซิล FG

รูปแบบไฟล์:

รายการวัสดุ-PCB (ไฟล์ Gerber)-แฟ้มหยิบและวาง (XYRS)

เกรดคุณภาพ:

ไอพีซี-เอ-610,ไอพีซี-เอ-600