การจำแนกประเภทแผ่นแปะ SMT ของดีบุกในการประมวลผล

รูปที่ 3 ผงเพสต์ 10 เม็ด (SEM) (ซ้าย)

รูปที่ 4 แผนภาพเฉพาะของฝาครอบพื้นผิวผงดีบุก (ขวา)

น้ำยาประสานเป็นตัวพาอนุภาคผงดีบุก ทำหน้าที่ลดความร่วนของของเหลวและความชื้นที่เหมาะสมที่สุด เพื่อส่งเสริมการถ่ายเทความร้อนไปยังบริเวณ SMT และลดแรงตึงผิวของของเหลวบนรอยเชื่อม ส่วนผสมต่างๆ มีหน้าที่แตกต่างกัน:

① ตัวทำละลาย:

ตัวทำละลายของส่วนผสมเชื่อมนี้มีการปรับสม่ำเสมอหรือการปรับอัตโนมัติในกระบวนการทำงานของน้ำยาเชื่อม ซึ่งมีผลกระทบต่ออายุการใช้งานของน้ำยาเชื่อมมากขึ้น

② เรซิน:

มีบทบาทสำคัญในการเพิ่มการยึดเกาะของดีบุกเพสต์ และซ่อมแซมและป้องกัน PCB จากการออกซิเดชันซ้ำหลังการเชื่อม ส่วนประกอบพื้นฐานนี้มีบทบาทสำคัญในการยึดติดชิ้นส่วน

③ สารกระตุ้น:

ทำหน้าที่ขจัดสารออกซิไดซ์ออกจากชั้นผิวฟิล์มทองแดงของ PCB และบริเวณจุดเชื่อม SMT บางส่วน และมีผลในการลดแรงตึงผิวของของเหลวดีบุกและตะกั่ว

④ หนวด:

การปรับความหนืดของกาวเชื่อมอัตโนมัติมีบทบาทสำคัญในการพิมพ์เพื่อป้องกันหางและการยึดเกาะ

ประการแรก ตามองค์ประกอบของการจำแนกประเภทของครีมบัดกรี

1. ยาประสานตะกั่ว: มีส่วนประกอบของตะกั่ว ซึ่งเป็นอันตรายต่อสิ่งแวดล้อมและร่างกายมนุษย์มากกว่า แต่ให้ผลการเชื่อมที่ดีและต้นทุนต่ำ สามารถนำไปใช้กับผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์บางประเภทได้โดยไม่ต้องคำนึงถึงข้อกำหนดในการปกป้องสิ่งแวดล้อม

2. ยาบัดกรีปลอดสารตะกั่ว: ส่วนผสมที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม ก่อให้เกิดอันตรายน้อย ใช้ในผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม ด้วยการปรับปรุงข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมระดับชาติ เทคโนโลยีปลอดสารตะกั่วในอุตสาหกรรมการประมวลผล SMT จะกลายเป็นกระแส

ประการที่สอง ตามจุดหลอมเหลวของการจำแนกประเภทครีมบัดกรี

โดยทั่วไปจุดหลอมเหลวของยาประสานสามารถแบ่งออกได้เป็นอุณหภูมิสูง อุณหภูมิปานกลาง และอุณหภูมิต่ำ

อุณหภูมิสูงที่นิยมใช้คือ Sn-Ag-Cu 305,0307 โดยพบ Sn-Bi-Ag ที่อุณหภูมิปานกลาง Sn-Bi มักใช้ที่อุณหภูมิต่ำ ในกระบวนการ SMT จำเป็นต้องเลือกวัสดุตามคุณลักษณะของผลิตภัณฑ์ที่แตกต่างกัน

สาม แบ่งตามความละเอียดของผงดีบุก

ผงดีบุกสามารถแบ่งออกได้เป็นผงขนาด 1, 2, 3, 4, 5 และ 6 ตามขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางของอนุภาค โดยผงดีบุกที่นิยมใช้มากที่สุดคือผงดีบุก 3, 4, 5 ยิ่งผลิตภัณฑ์มีความซับซ้อนมากเท่าใด การเลือกผงดีบุกก็จำเป็นต้องน้อยลง แต่ยิ่งผงดีบุกมีขนาดเล็กลงเท่าใด พื้นที่ออกซิเดชันของผงดีบุกก็จะเพิ่มขึ้นตามไปด้วย ซึ่งผงดีบุกทรงกลมจะช่วยปรับปรุงคุณภาพการพิมพ์

ผงหมายเลข 3: ราคาค่อนข้างถูก นิยมใช้ในกระบวนการ smt ขนาดใหญ่

ผงหมายเลข 4: มักใช้ใน IC แบบ tight foot, การประมวลผลชิป SMT

ผงหมายเลข 5: มักใช้ในส่วนประกอบการเชื่อมที่แม่นยำสูง โทรศัพท์มือถือ แท็บเล็ต และผลิตภัณฑ์ที่ต้องการความแม่นยำสูงอื่นๆ ยิ่งผลิตภัณฑ์การประมวลผลแพทช์ SMT มีความยากมากขึ้นเท่าใด การเลือกวางยาประสานก็ยิ่งมีความสำคัญมากขึ้นเท่านั้น และการเลือกวางยาประสานที่เหมาะสมกับผลิตภัณฑ์จะช่วยปรับปรุงกระบวนการประมวลผลแพทช์ SMT ให้ดีขึ้น