เค้าโครงที่เหมาะสมของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์บนบอร์ด PCB เป็นจุดเชื่อมต่อที่สำคัญมากในการลดข้อบกพร่องในการเชื่อม!ส่วนประกอบควรหลีกเลี่ยงพื้นที่ที่มีค่าการโก่งตัวมากและพื้นที่ความเครียดภายในสูงที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้ และเลย์เอาต์ควรมีความสมมาตรมากที่สุด
เพื่อที่จะใช้พื้นที่แผงวงจรให้เกิดประโยชน์สูงสุด ฉันเชื่อว่าพันธมิตรการออกแบบจำนวนมากจะพยายามวางส่วนประกอบไว้ที่ขอบของบอร์ด แต่ในความเป็นจริงแล้ว การปฏิบัตินี้จะทำให้การผลิตและการประกอบ PCBA เป็นเรื่องยากมาก และแม้แต่นำไปสู่ ถึงขั้นเชื่อมประกอบไม่ได้ โอ้!
วันนี้เรามาพูดถึงเลย์เอาต์ของอุปกรณ์ Edge โดยละเอียดกัน
อันตรายจากโครงร่างอุปกรณ์ด้านข้างแผง
01. กระดานกัดขอบกระดานขึ้นรูป
เมื่อวางส่วนประกอบใกล้กับขอบของแผ่นมากเกินไป แผ่นเชื่อมของส่วนประกอบจะถูกกัดออกเมื่อสร้างแผ่นกัดโดยทั่วไประยะห่างระหว่างแผ่นเชื่อมและขอบควรมากกว่า 0.2 มม. มิฉะนั้นแผ่นเชื่อมของอุปกรณ์ขอบจะถูกกัดออกและชุดด้านหลังไม่สามารถเชื่อมส่วนประกอบได้
02. การขึ้นรูปขอบแผ่น V-CUT
หากขอบของเพลตเป็นแบบโมเสก V-CUT ส่วนประกอบจะต้องอยู่ห่างจากขอบของเพลต เนื่องจากมีด V-CUT จากตรงกลางของเพลตโดยทั่วไปจะอยู่ห่างจากขอบของแผ่นมากกว่า 0.4 มม. V-CUT มิฉะนั้นมีด V-CUT จะทำร้ายแผ่นเชื่อมส่งผลให้ส่วนประกอบไม่สามารถเชื่อมได้
03. อุปกรณ์รบกวนส่วนประกอบ
โครงร่างของส่วนประกอบใกล้กับขอบของเพลตมากเกินไปในระหว่างการออกแบบอาจรบกวนการทำงานของอุปกรณ์ประกอบอัตโนมัติ เช่น เครื่องบัดกรีแบบคลื่นหรือเครื่องเชื่อมแบบรีโฟลว์ เมื่อประกอบส่วนประกอบ
04. อุปกรณ์ขัดข้องเป็นส่วนประกอบ
ยิ่งส่วนประกอบอยู่ใกล้ขอบของบอร์ดมากเท่าใด โอกาสที่จะรบกวนอุปกรณ์ที่ประกอบก็จะยิ่งมากขึ้นเท่านั้นตัวอย่างเช่น ส่วนประกอบต่างๆ เช่น ตัวเก็บประจุไฟฟ้าขนาดใหญ่ซึ่งมีความสูงมากกว่า ควรวางให้ห่างจากขอบของบอร์ดมากกว่าส่วนประกอบอื่นๆ
05. ส่วนประกอบของบอร์ดย่อยเสียหาย
หลังจากการประกอบผลิตภัณฑ์เสร็จสิ้น จะต้องแยกผลิตภัณฑ์ที่ประกอบเป็นชิ้นออกจากแผ่นในระหว่างการแยกชิ้นส่วน ส่วนประกอบที่อยู่ใกล้กับขอบมากเกินไปอาจได้รับความเสียหาย ซึ่งอาจไม่สม่ำเสมอและยากต่อการตรวจจับและแก้ไข
ต่อไปนี้คือการแบ่งปันกรณีการผลิตเกี่ยวกับระยะห่างของอุปกรณ์ Edge นั้นไม่เพียงพอ ส่งผลให้เกิดความเสียหายแก่คุณ ~
คำอธิบายปัญหา
พบว่าหลอดไฟ LED ของผลิตภัณฑ์อยู่ใกล้กับขอบบอร์ดเมื่อวาง SMT ซึ่งง่ายต่อการชนในการผลิต
ปัญหาผลกระทบ
การผลิตและการขนส่งตลอดจนหลอดไฟ LED จะขาดเมื่อกระบวนการกรมทรัพย์สินทางปัญญาผ่านรางซึ่งจะส่งผลต่อการทำงานของผลิตภัณฑ์
การขยายปัญหา
จำเป็นต้องเปลี่ยนบอร์ดและย้าย LED ภายในบอร์ดในเวลาเดียวกัน ยังเกี่ยวข้องกับการเปลี่ยนแปลงคอลัมน์นำแสงโครงสร้าง ทำให้เกิดความล่าช้าอย่างมากในวงจรการพัฒนาโครงการ
การตรวจจับความเสี่ยงของอุปกรณ์ขอบ
ความสำคัญของการออกแบบโครงร่างส่วนประกอบนั้นชัดเจนในตัวเอง แสงจะส่งผลต่อการเชื่อม หนักจะนำไปสู่ความเสียหายโดยตรงต่ออุปกรณ์ ดังนั้นจะมั่นใจได้อย่างไรว่าปัญหาการออกแบบ 0 และจากนั้นจึงดำเนินการผลิตให้สำเร็จ
ด้วยฟังก์ชันการประกอบและการวิเคราะห์ BEST สามารถกำหนดกฎการตรวจสอบตามพารามิเตอร์ระยะห่างจากขอบของประเภทส่วนประกอบได้นอกจากนี้ยังมีรายการตรวจสอบพิเศษสำหรับการจัดวางส่วนประกอบของขอบของเพลต รวมถึงรายการการตรวจสอบโดยละเอียดหลายรายการ เช่น อุปกรณ์สูงถึงขอบของเพลต อุปกรณ์ต่ำถึงขอบของเพลท และอุปกรณ์ถึงรางนำ ขอบของเครื่องซึ่งสามารถตอบสนองความต้องการการออกแบบสำหรับการประเมินระยะห่างที่ปลอดภัยของอุปกรณ์จากขอบของแผ่นได้อย่างเต็มที่
เวลาโพสต์: 17 เมษายน-2023