สาเหตุการเชื่อม SMT
1. ข้อบกพร่องในการออกแบบแผ่น PCB
ในกระบวนการออกแบบ PCB บางชนิด เนื่องจากพื้นที่ค่อนข้างเล็ก รูจึงสามารถเล่นได้บนแผ่นเท่านั้น แต่สารบัดกรีมีความลื่นไหล ซึ่งอาจทะลุเข้าไปในรูได้ ส่งผลให้ไม่มีสารบัดกรีในการเชื่อมแบบรีโฟลว์ ดังนั้นเมื่อหมุดกินดีบุกไม่เพียงพอจึงเกิดการเชื่อมเสมือนจริง
2.แผ่นออกซิเดชันพื้นผิว
หลังจากการชุบแผ่นออกซิไดซ์อีกครั้ง การเชื่อมแบบรีโฟลว์จะนำไปสู่การเชื่อมเสมือน ดังนั้นเมื่อแผ่นออกซิไดซ์ จะต้องทำให้แห้งก่อนหากการเกิดออกซิเดชันรุนแรง จะต้องละทิ้งไป
3. อุณหภูมิ Reflow หรือเวลาโซนอุณหภูมิสูงไม่เพียงพอ
หลังจากแพตช์เสร็จอุณหภูมิจะไม่เพียงพอเมื่อผ่านโซนอุ่นรีโฟลว์และโซนอุณหภูมิคงที่ ส่งผลให้ดีบุกปีนละลายร้อนบางส่วนไม่เกิดขึ้นหลังจากเข้าสู่โซนรีโฟลว์อุณหภูมิสูง ส่งผลให้กินดีบุกไม่เพียงพอ ของพินส่วนประกอบทำให้เกิดการเชื่อมเสมือน
4.การพิมพ์แบบวางประสานจะน้อยลง
เมื่อแปรงบัดกรีอาจเนื่องมาจากช่องเปิดเล็ก ๆ ในตาข่ายเหล็กและแรงกดดันที่มากเกินไปของตัวขูดการพิมพ์ ส่งผลให้การพิมพ์แบบวางบัดกรีน้อยลงและการระเหยอย่างรวดเร็วของการวางบัดกรีสำหรับการเชื่อมแบบรีโฟลว์ ส่งผลให้เกิดการเชื่อมเสมือนจริง
5. อุปกรณ์พินสูง
เมื่ออุปกรณ์พินสูงเป็น SMT อาจเป็นไปได้ว่าด้วยเหตุผลบางประการส่วนประกอบมีรูปร่างผิดปกติ บอร์ด PCB โค้งงอ หรือแรงดันลบของเครื่องวางตำแหน่งไม่เพียงพอ ส่งผลให้บัดกรีหลอมร้อนที่แตกต่างกัน ส่งผลให้ การเชื่อมเสมือนจริง
เหตุผลในการเชื่อมเสมือนของกรมทรัพย์สินทางปัญญา
1.ข้อบกพร่องการออกแบบรูปลั๊กอิน PCB
รูปลั๊ก PCB ความอดทนอยู่ระหว่าง ± 0.075 มม. รูบรรจุภัณฑ์ PCB มีขนาดใหญ่กว่าพินของอุปกรณ์ทางกายภาพ อุปกรณ์จะหลวม ส่งผลให้ดีบุกไม่เพียงพอ การเชื่อมเสมือนหรือการเชื่อมทางอากาศ และปัญหาด้านคุณภาพอื่น ๆ
2. การเกิดออกซิเดชันของแผ่นและรู
รูแผ่น PCB ไม่สะอาด ออกซิไดซ์ หรือปนเปื้อนกับของที่ถูกขโมย จาระบี คราบเหงื่อ ฯลฯ ซึ่งจะทำให้การเชื่อมไม่ดีหรือเชื่อมไม่ได้ ส่งผลให้เกิดการเชื่อมเสมือนจริงและการเชื่อมด้วยอากาศ
3.บอร์ด PCB และอุปกรณ์คุณภาพปัจจัย
บอร์ด PCB ส่วนประกอบ และความสามารถในการบัดกรีอื่นๆ ที่ซื้อมาไม่มีคุณสมบัติ ไม่มีการทดสอบการยอมรับอย่างเข้มงวด และมีปัญหาด้านคุณภาพ เช่น การเชื่อมเสมือนระหว่างการประกอบ
4.บอร์ด PCB และอุปกรณ์หมดอายุ
ซื้อบอร์ด PCB และส่วนประกอบ เนื่องจากระยะเวลาสินค้าคงคลังนานเกินไป ได้รับผลกระทบจากสภาพแวดล้อมในคลังสินค้า เช่น อุณหภูมิ ความชื้น หรือก๊าซที่มีฤทธิ์กัดกร่อน ส่งผลให้เกิดปรากฏการณ์การเชื่อม เช่น การเชื่อมเสมือน
5.ปัจจัยอุปกรณ์บัดกรีคลื่น
อุณหภูมิสูงในเตาเชื่อมแบบคลื่นทำให้เกิดการออกซิเดชันแบบเร่งของวัสดุบัดกรีและพื้นผิวของวัสดุฐาน ส่งผลให้การยึดเกาะของพื้นผิวกับวัสดุบัดกรีเหลวลดลงนอกจากนี้ อุณหภูมิสูงยังกัดกร่อนพื้นผิวที่ขรุขระของวัสดุฐาน ส่งผลให้การทำงานของเส้นเลือดฝอยลดลงและการแพร่กระจายไม่ดี ส่งผลให้เกิดการเชื่อมเสมือนจริง
เวลาโพสต์: Jul-11-2023